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去皮解决方案
Key 产品战略中的
Smart Shaker®
去皮系统用于去除加工生产线上的异物或体积过大产品。另外 Key 的光学电子分选机和激光分选系统可解决颜色和其他细微之处的问题。
碎料去除振动传送机
从潮湿或干燥的食品产品中抽去细小颗粒。由水传送产品流时,此
Smart Shaker®
可去除颗粒,并在单次运转中脱水。
去皮振动传送机
从主产品流中去除大颗粒,如棍棒、豆荚、外壳和杆茎等。此振动筛网系统既可去皮也可脱水。
Iso-Flo® 尺寸分级机
按尺寸分离浆果、将樱桃传传送到去核机柱塞、从谷物和蔬菜中去除结块和细粒,这款是目前市场上功能最全的分级机,适用于湿、干或冷冻产品。
Key Technology | 150 Avery Street, Walla Walla, WA 99362 USA